中国国际半导体博览会（IC CHINA 2023）
时间：2023年11月17-19日
地点：安徽合肥滨湖国际会展中心
汇聚全行业资源 推动大产业协同
主办单位：中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：芯平台（北京)科技发展有限公司
协办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会等。
■中国半导体行业协会举办的行业展会
作为我国的半导体产业全国性社团组织，中国半导体行业协会秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积搭建开放的产业协同平台，发挥企业之间和企业与政府之间的桥梁作用，代表中国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。中国国际半导体博览会（IC CHINA）是中国半导体行业协会主办的展览会，已连续举办二十届，现已成为我国半导体行业具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注，集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面，为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。有鉴于此，中国半导体行业协会将系统组织全行业资源，在４００００平方米的展览场地，全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品，并创新“半导体+”概念展示半导体叠加多域的超大规模创新应用成果。
■ 携手世界集成电路大会，培育、国际化品大会
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路域的国际大会。IC CHINA ２０２３作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、”四大板块的重要组成部分，将与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界行业盛会。届时，工业和信息化部的导、安徽省委省政府的导、各地集成电路行业主管机构的导以及国内外半导体产学研域的大咖们将出席大会并参观展览，让中国合肥的１１月中旬成为业界同人洞察产业政策走向的良机和把握技术应用趋势的平台，更是企业提升品影响力的场地。
■ 创新展区布局 全力赋能国际化、专业化和市场化
聚焦国际化：10000平米全球产业链馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测企业五个展区及国际企业专区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象。
突出专业化：10000平米应用创新馆通过展中展的形式展示我国开展集成电路域超大规模应用的成果，重点展示集成电路技术产品在能源、工业、消费电子、汽车电子及网络计算等域的创新应用风采。
推进市场化：10000平米安徽风采馆内设综合展区，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点企业先进技术、创新应用以及安徽半导体产业强省形象。10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，推动区域供需合作对接，促进园区产业协同发展。
■ 多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动
中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员企业及半导体管、产、学、研、用域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。通过EDM、、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校集成电路学院组团参观。
在积组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米的展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会和CEO/CTO专访，足以让媒体人可以更有效定向传播参展企业的风采，充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，争取让互动交流更务实更到位。
