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亲疏水处理改变材料表面接触角度，实现不同应用需求。表面亲水处理常被用在采血、样本自驱动、样本观测等液体流动类产品，使用时可起到辅助液体均匀流动的作用，从而提高产品检测准确率。疏水表面则多用于加样针、微流道芯片、微坑阵列产品等等。
1.接触角小可达8° ，大可达150°
2.聚合物、玻璃、金属、硅等多种基材均可处理
3.多种亲、疏水修饰涂层，满足不同应用场景中的表面处理需求
硅表面疏水性处理微观机理与亲水性处理机理相似，硅表面成为疏性的基本条件为B=A=r（SL）- r（SG）＞0
硅片表面必须由高能转化为低能表面。从上式可以看出:完成上述转化的条件为或者使 r（SG）下降,或者r（SL）上升。方法还是改变其表面结构，使 r（SG）减小。硅片经过特殊清洗液洗时，表面形成的自然氧化膜腐蚀掉，Si几乎不被腐蚀。硅片外层的Si儿乎以H键为终端结构，表面呈疏水性。
氧等离子体处理后的PDMS，其表面引入了亲水性质的-OH基团，并代替了-CH基团，从而使PDMS表面表现出极强的亲水性质。同样，由于硅基底通过处理，表面含有大量Si-O键,在氧等离子体处理的过程中，Si-O键被打断，从而在表面形成大量的si悬挂键，通过吸收空气中-OH,形成了Si-OH键。将处理后的PDMS与硅表面相贴合,两表面的Si-OH之间发生如下反应:2Si-OH⑧Si-O-Si+2H2O。在硅基底与PDMS之间形成了牢固的Si-O键结合，从而完成了二者间不可逆键合。
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频电源产生的高压交变电场将氧、、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中为的剥离式清洗，其大优势在于清洗后无废液，大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗
