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高通CEO：愿与欧洲代工伙伴合作，芯片短缺明年基本能得到解决
9月9日路透社消息，半导体供应商高通公司执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通公司愿意与欧洲的代工厂合作。
阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，高通公司的大部分制造都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于中国台湾省、韩国和美国，欧洲的代工厂目前主要面向半导体的大规模生产，正在进行一场关于投资生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。
集成电路 (IC)
IC又称芯片，是一种电子电路，由成千上万的、几百万甚至几十亿个晶体管、电阻、电容组成。虽然该 IC的功能与用分立(独立封装)组件构建的较大电路相同，但该 IC是一种极其紧凑的装置，在一小片半导体材料上作为一个单一单元构建。生产 IC的主要原材料是硅片，因此 IC经常被称为“硅片”。还可以使用其他原材料，例如锗和，但是主要的选择如下：
硅片是一种半导体，也就是说，在一定条件下，它可以作为导体和绝缘体，并被称为掺杂过程。掺杂是通过添加杂质来改变元素的电性能。由于地球含硅量丰富，所以价格也很便宜。
IC是为某种用途而设计的，它可以应用于许多行业，如航空航天，汽车，通讯，计算机等等。在印刷电路板(PCB)上安装一个或多个 IC及其它元件和连接器，以满足应用需求。PCB一个很常见的用途就是用作计算机的主板。
集成电路的设计、制造、测试过程十分复杂。IC设计者设计和验证 IC, IC制造商(通常称为代工厂)制造和测试 IC。介绍了集成电路设计、制造与测试的端到端流程。
IC集成电路封装
IC封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 IC 基板的封装，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 PCB 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。
它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。
