铜箔软连接 高分子扩散焊 弓形铜皮软连接 厂家

联系人：文经理 13510479807
品名：铜箔软连接
工艺：优质T2紫铜箔叠层焊接，模具定形。
特点：导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用
常规规格：无常规规格，按客户要求进行定制。
包装：独立包装，防震防水包装。
铜箔软连接的优势：
1、起到辅助散热作用。
2、可避免周围环境因地震、位移等造成运行事故。
3、吸收大电流电器设备运行时产生的噪音及振动。
4、使大电流设备之间的导电连接更方便、可靠、安全，保护各关联设备不受外力影响。
铜箔软连接采用T2铜箔，经分丝成各种宽度，通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接，整体或表面可镀银镀锡处理。
铜箔材质：T2无氧铜
镀层：表面镀锡或镀银处理
接触面：接触面长度可按安装要求设计。
钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定。
特殊设计：可按图纸要求加工定做。