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如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。若两线忽远忽近,差分阻抗就会不一致,就会影响信号完整性(signalintegrity)及时间延迟(timingdelay)。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
电路板加工需要电线作为原材料，工作人员采购电线时就要仔细的挑选电线种类，如果电线的选择不恰当，会导致线路承受不住电压，使电路板容易发生短路现象。所以采购人员要多注意电线的选择，看电线生产是否合格。
电路板加工的线路固定也要仔细认真。电路板也广泛应用在孩子的各种机械玩具中，这种应用的电路板一般都会比较小，所以工作人员要注意线路固定。如果线路不固定、电线容易损坏，后果不堪设想。
固化后：固化后耐焊料温度不均匀，容易导致焊膏颜色不均匀，当温度过高甚至会造成局部变黄，变黑，影响焊料的美观。当丝网印刷焊锡油墨时，由于丝网印刷表面不平坦，经过一段时间的丝网印刷后，刮板表面会变得不均匀，因此在阻焊层表面会留下刮痕。因此，操作者必须随时注意观察表面状况，一旦发现刀痕迹，应立即擦拭刀，以确保其平滑性。为了获得具有良好外观质量的印刷板，清洁度的丝网印刷室起着关键作用。晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。
一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于SMT生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
