在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前,锡或铅锡是常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/蚀刻液。此外,在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。在印刷过程中,锡膏是自动分配的,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。首先是单面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量,建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况,根据实际情况确定生产线规模,计算出需要具体贴片机,如果改建或扩建,统计可使用设备,近期有扩大生产的规模,生产线还需要考虑可扩展性,有生产条件来确定生产线的规模。(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大。
根据电子产品组装密度,贴装元器件种类、数量来确定SMT贴片生产线上贴片机的类型
贴片机为SMT贴片生产线投资大的设备,选择起来比较困难。当SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件,必须选择多功能贴片机,一台多功能贴片机完不成贴装任务,那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。