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镀膜加工在影响产品质量的五大因素〔操作者、设备、材料、工艺方法及生产环境)。 真空镀膜加工表面的清洁处理非常重要，直接影响到电镀的产品品质。加工件进入镀膜室前一定要做到认真的镀前清洁处理，表面污染来自工件在加工、传输、包装过程所粘附的各种粉尘、润滑油、 机油、抛光膏、油脂、汗渍等物，为了避免加工过程中造成的不良，真空镀加工厂家基本上可采用去油或化学清冼方法将其去掉。
真空镀膜就是以磁场束缚而延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量.电子的归宿不仅仅是基片,真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿,因为一般基片与真空室及阳极在同一电势.磁场与电场的交互作用使单个电子轨迹呈三维螺旋状,而不是仅仅在靶面圆周运动。高真空蒸镀的镀膜，与膜厚的关系甚小，而且在某个膜厚以56%下，经过一个小的较大值后将迅速减小。
真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。
