PCBA电路板使用的锡铅焊料和无铅焊料

随着科学技术的不断进步，人类对未知世界的探索逐渐加深。各种**的设备，伴随着人类对未知的渴望，为我们揭开了一个又一个谜团。但**不变的是，这些设备必须使用PCBA电路板。


所以说到印刷电路板，我们不能忘记辅助材料的重要作用。目前，**常用的锡铅焊料和无铅焊料。****的是63Sn-37Pb共晶锡铅焊料，它是近百年来**重要的电子焊接材料。


由于锡在室温下具有良好的抗氧化性，它是一种低熔点金属，具有柔软的质地、和良好的延展性。铅不仅是一种软金属，具有稳定的化学性能、抗氧化性、和耐腐蚀性，而且具有良好的成型性、和铸造性、，易于加工成型。铅和锡具有良好的互溶性。在锡中加入不同比例的铅可以形成高、、中、和低温的焊料。特别是63Sn-37Pb共晶焊料具有优异的导电性、、化学稳定性、、机械性能和工艺性、低熔点和高焊点强度，是一种理想的电子焊接材料。因此，锡可与铅、银、铋、铟等金属元素结合，形成各种用途的高、中、低温焊料。


锡的基本物理和化学特性


锡是一种银白色有光泽的金属，常温下具有良好的抗氧化性，暴露在空气中仍能保持其光泽：密度为7.298克/平方厘米(15)，熔点为232，是一种低熔点金属，质地柔软，延展性好。


1、锡的相变现象


锡的相变点为13.2。高于相变点温度的白色硼锡；当温度**相变点时，它开始变成粉末状。当相变发生时，体积将增加约26%。低温锡相变会使焊料变脆，强度几乎消失。相变速度在-40附近**快，当温度**-50时，金属锡转变为粉末状的灰色锡。因此，纯锡不能用于电子组装。


2、锡的化学性质


(1) 锡在大气中具有良好的耐腐蚀性，不易失去光泽，不受水、氧气、二氧化碳的影响。


(2) 锡能抵抗有机酸的腐蚀，对中性物质有较高的抗腐蚀性。


(3) 锡是一种两性金属，能与强酸和强碱反应，但不能抵抗氯、碘、苛性钠和碱。


腐蚀。因此，对于在酸性、碱性、盐雾环境中使用的装配板，需要三防涂层来保护焊点。


有优点也有缺点，这是事物的两面。对于PCBA制造业来说，在质量控制中必须考虑如何根据不同的产品选择合适的锡铅焊料甚至无铅焊料。

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