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我们都知道，烧结砖的导热系数能够由改变其成分及降低其密度来减小，这种方法由于力学性能的降低而受到限制。
尽管在热传递主要以传导方式出现的简单的砖上降低密度对导热系数有直接的影响，但在有孔洞的砖上不是如此有效，因为在热传导的热损失已经有显着的降低时，而由于辐射造成的热损失通常已经达到了同样的水平。
我们都知道烧结砖的密度在800-1200KG/M，要想将烧结砖产品的密度减小到1400kg/m以下其实是有困难的。
低密度的烧结砖要防护水的渗漏，并且其表观密度小于1000kg/m。这类产品有着较高孔洞率，通常是较轻的烧结固体产品。
所谓降温方式，是指烧结砖烧好后的冷却速度及其相关的温度。根据冷却速度快慢的不同，可以采取下列三种降温的方式。
1、保温缓冷
根据窑炉结构和热容量，可采用少量供热缓冷，使炉温以较慢的速度缓速下降。这种方式适用于大型烧结砖，结构复杂、线膨胀系数大或降温期有多晶变转变的产品。对于小型烧结砖，则没必要这样做，以避免能源，拖延生产周期。
2、随炉冷却
当保温结束后，便可切断电源让烧结砖自然冷却，待降到200度左右时候，便可以开炉。这样的操作简单方便，劳动强度低，是一般没有特殊要求的烧结砖，特别是小型窑炉生产的烧结砖常用的方法。质量和价格是不是一分价钱一分货，是不是好货不便宜，便宜没好货。对于大型窑炉来说，热容量太大，自然散热过程慢，为了缩短生产周期，必须适当的采取通风散热的措施。
3、淬火急冷
采用这样的降温方式是由于烧结砖的结构和性能等方面的要求。根据需要和可能，可以采用水中淬火、油中淬火、石棉等无机粉末淬火、鼓风急冷或空气淬火等方式。
区别一，孔洞：多孔砖的孔洞尺寸虽小但数量多；空心砖的孔洞尺寸大但数量少。
区别二，使用范围：多孔砖适用于承重部位；空心砖适用于非承重部位。
区别三，材质：多孔砖的原料是粘土、页岩、粉煤灰等经焙烧成，孔隙率在15%至35%，孔的直径小但数量多，且用于承重墙部位；空心砖则由粘土、煤矸石或粉煤灰为原料制成，孔洞率在15%以上，适用于围护结构部位。
多孔砖和空心砖说到底，很大的区别就是适用于的部位不同，但空心砖致命的缺点就是抗震性能差。所以对于自建房，还是都用多孔砖比较好，而且多孔砖施工也方便、质轻、、保温效果好、不易收缩变形。
