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SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
我们都知道，smt贴片加工过程中需要用到红胶，那么SMT红胶的主要作用是什么呢？1、红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。2、 由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。①波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺②再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺③防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺
合肥SMT贴片处理是一种电路组装技术，它将表面贴装元件与、连接到印刷电路板表面的指i定位置。它被各大电路板制造商广泛使用，是目前较流行的技术和工艺。由于贴片元件的高可靠性，该器件体积小，重量轻，抗冲击性强。它是自动化的，具有很高的安装可靠性。一般焊点接合率小于百万分之10，这比通孔焊接技术要好；SMT还可用于减少传输延迟时间，并可用于时钟频率为16MHz或更高的电路。采用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，寄生电抗引起的额外功耗可降低2至3倍。
