点击图片查看原图
在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。可以从该过程中采取三种措施：1.特别是热风整流、红外线热熔等。如果控制失败，将导致热应力导致基板缺陷。2.从过程中采取措施，以尽量减少或减少机器的过度振动，以减少机器的外力。3.特别是在锡铅合金电镀的情况下，镀金插头和插头之间容易发生。要注意选择合适的锡铅瑶水和操作过程。
对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
接线规则设置：主要设置各种规格的电路接线，线宽、并联线间距、导线和焊盘之间的安全间距和通孔尺寸，无论接线，接线规则都是不可缺少的一步，良好的接线规则可以保证电路板布线的安全性，满足生产工艺要求，节省成本。PCBA生产工序可分为几个大的工序，SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。
