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粗抛的目的是去除工件表面较大的披锋、毛刺和刮伤等，这一阶段应具有大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小。抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应相对对平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。抛光技术是金属表面处理的关键技术之一，抛光无论是在传统产业还是在电子数码产业中是不可或缺的生产步骤。
随着半导体工艺的不断发展，对半导体表面平整度和光泽度的要求越来越高，传统的机械抛光技术已经不能满足需求。自动抛光设备厂家作为一种新兴的表面处理技术，具有、、无污染等优点，在半导体行业中的应用前景广阔。自动抛光设备厂家不仅可以用于晶圆的表面抛光和去除氧化物，还可以用于半导体器件的表面平整化和去除残留物等方面，具有重要的应用价值。
由于链条属于带有中间挠性件的啮合传动，所以可获得准确的平均传动比。链条预紧力小，所以链条轴压力小，而传递的功率较大，效率较高，链条还可以在高温、低速、油污、粉尘等情况下工作。与齿轮传动相比，两轴中心距较大，制造与安装精度要求较低，成本低廉。链条运转时不能保持恒定的瞬时传动比和瞬时链速，所以传动平稳性较差，工作时有噪音且链速不宜过高。
电解质等离子抛光过程中受抛光产生的金属微粒的干扰，无法使用电导法对抛光液中有效成分的含量进行检测，为了解决这一问题，基于实验提出了两种确定抛光液有效成分含量的方法。一种方法是利用抛光液中的有效成分低于抛光的电流密度会明显下降的现象，定时测抛光过程中电流值和抛光液温度，以确定是否需要补充。另一种方法是通过实验得到定抛光液温度下抛光量与有效成分消耗量的关系，再在抛光过程中记录抛光量计算抛光液中有效成分含量的方法。
