LEEG立格SPI19S扩散硅压力敏感元件

LEEG立格SPI19S单晶硅压力敏感元件


SPI19S扩散硅压力敏感元件是将高稳定扩散硅芯片封装316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，芯片不直接接触实测介质，形成隔离式结构，适用于多种液体介质。

产品特性

高稳定扩散硅芯片

恒压激励方式

隔离式结构，适用于多种流体介质

全316L不锈钢材质

哈氏合金C、 钽膜片可选

φ19mm标准OEM压力敏感元件

产品用途

工业过程控制、气体，液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、压力校准仪器、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测。

标称量程：10kPa、40kPa、250kPa、500kPa、1MPa、3MPa、10MPa、40MPa、60MPa

电气性能

供电电流：1.**

电气连接： 100mm硅橡胶软导线

共模电压输出：输入的50%（典型值）

电桥电阻：  6kΩ±0.5kΩ

响应时间（10%-90%）：<1ms

绝缘电阻：500MΩ/500VDC

绝缘强度：1<**/500VAC

技术参数

非线性：0.3%F.S.

迟滞：±0.05%F.S. 

重复性：±0.05%F.S.

满量程输出：≥40mV

零点输出： ±20mv 

零点温漂：±0.02%F.S. /℃

灵敏度温漂： ±0.02%F.S./ ℃

储存温度：-40-125℃

过程温度：-40-125℃

长期稳定性：±0.2%F.S./年