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组件布局和调整，这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。当前工作时间准备就绪后，您可以将网络表导入到SMT中，也可以通过更新PCB直接在原理图中导入网络表。 Proteldxp软件可用于调出自动布局功能。但是，自动布局功能的效果通常并不理想。在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。通常，应使用手动布局，尤其是对于具有特殊要求的复杂电路和组件。
贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高，重量轻。使用贴片加工的产品，重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小，抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得贴片加工的电子产品可靠性高。除此之外，设定的成品检验检测职位，严苛开展以下新项目查验，保证元器件没有问题。生产的产品缺陷率低，焊点比较容易。
物料管理是SMT贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障SMT贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成SMT返工等情况。SMT贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（PCB、CHIP料）；PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等。2.物料抛料（CHIP料）；3.物料报废（PCB）。在SMT贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。
在PCBA加工中，将严格要求工作人员按照仪表或SMT组件的物料清单，PCB印刷和外包加工要求进行操作，但电子组件通常会或多或少地被静电破坏，会释放出静电在释放电磁脉冲时，在计算错误时有时还会损坏设备和电路。1.所有接触组件和产品的人员均应穿着防静电服，防静电手镯和防静电鞋。2.防静电系统必须具有可靠的接地装置。防静电接地线不得连接至电源的零线，且不得与防雷接地线共用。SMT贴片处理一些需要共享的问题：1、建立了静电放电控制程序的联合标准。3.所有组件均视为静电敏感设备。
