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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
炉温测试仪在早期的20年的中国，基本被美国KIC炉温测试仪与英国DATAPAQ炉温跟踪仪垄断，价格非常高昂；后来荷兰TQC炉温跟踪仪，日本MALCOM炉温测试仪也存在过一定的影响力。
美国KIC炉温测试仪一直专注于SMT工艺的炉温测试仪，至今从未改变。英国DATAPAQ炉温跟踪仪做的比较全i面，在SMT行业，在涂装行业，在钎焊行业，在热处理行业，在太阳能硅片行业等都有涉及。
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炉温跟踪仪测量的热电偶，热电偶是由GB／j351 - 1996“中国国家计量检定规程》的有关规定，中华人民共和测，检验合格的可测量的温度均匀性。由于罩式炉体内取出测温孔，9通过热电偶检测合格的放在密封垫，橡胶垫，由于炉腔法兰孔的介绍，进而根据固定位置炉门支撑架，支撑有效加热面积的大小。再来，预热区的一次升温斜率也不宜太快，原则上不建议超过3°C/Sec，这是因为锡膏的助焊剂内有松香，。支撑架仔细到炉腔内，放在炉边，调整其位置，这正好与有效加热空间叠加。热电偶孔法兰固定温度，变成密封垫片，橡胶垫圈涂上真空脂，拧紧螺栓，安装法兰。
