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DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。家装中使用的主要是饰面三夹板，即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。
几乎所有的树种都可以生产定向刨花板，在欧美地区，大多采用松木作为原料，松木所生产的OSB木片纹理清晰，色泽柔和美观。澳大利亚采用桉树，其很多理化性能指标优于采用松木生产的OSB。我国的东北地区一般采用当地林区的松、杨、桦、色、柳等为主混杂制作定向刨花板，生产出来的定向刨花板密度大、物理力学性能优异、表面呈现出各种木材的花色纹理。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。华中及以南的地区一般采用速生杨，杨木生产的OSB颜色浅、密度小，由于没有松zhi油，所以杨木板材理化指标也比较突出。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T 3716-2000托盘术语，GB/T 16470-1996托盘包装，GB/T 15234-1994塑料平托盘，GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。③板坯成型有湿法成型与干法成型两大类，软质板和大部分硬质板用湿法成型。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。
无机物复合改性处理
这里处理方法的原理就是利用利用阳离子和阴离子交替渗透到木材空隙中发生无机反应，生成非水溶性盐而实现的。之所以进行这个方面的处理是因为我们可以阻止木材的热分解、腐烂以及虫类的侵蚀。当然了处理之后我们可以提高木材的硬度。
表面压实处理
我们之所以进行该方面的处理就是为了达到提高木材密度和硬度的目的，为什么它有这个效果，是因为它利用的是木材在水和热的作用下能够变软的特性，将水浸透到木材中，用热压的方法将表面压实。
