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一、DIP后焊不良-短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。公司拥有从日本美国等国家引进的先进设备，配置国际上先进的生产线。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得SMT贴片得到飞速发展。在这个大环境下SMT贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机。DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
