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C扫描腐蚀成像检测可选择以下两种扫查器
1、R型扫查器：(1)单轴手动编码器，使用方便。(2 )扫查架轻便小巧，探头组合方便更换。(3)可测量缺陷的自身高度，实现缺陷的跟踪、 监控。2、半自动扫查器:(1)方便驱动双轴自动扫查器，进行一定区域内的半自动扫查。(2)了探头保持架可对曲面进行一定量的跟踪功能。(3)B-扫描和B-扫描可以提供C-扫描图像上任何位置正交两个断面的深度信息。相应的A-扫描也可以显示在同一屏幕上。(4)全波形记录功能，可在生成的C-扫描图像上察看任意位置上的A-扫描波形。的检测方法，符合*新版的ASME规范要求。(5)定位定量准确。(6)B实时成像。(7)可实现任意一点的波形回放。
超声C扫描成像检测方法
界面波幅值成像01当复合板的内部或者结合面存在缺陷时，超声波到达复合层以及复合板底面的能量减少，界面波与底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。对采集到的复合板C扫描界面波或底面回波的幅值进行处理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊复合板的特殊性(复层较薄、一次底波衰减较大等)，其他的成像方式，如声速成像和衰减成像并不适用于此处。结合笔者单位目前的自动化探伤设备的固有参数，一次底波成像的效果远差于界面波幅值成像，因此确定采用界面波幅值成像的方式进行检测。扫查频率的确定02在进行C扫描成像前首先要确定扫查频率，确定扫查复合板的复层厚度后，根据复层厚度选择扫查频率。一般情况下，成像的效果与焊层界面回波的幅值成正比。复层厚度是探头频率选择的重要因素，以此方法对其他各厚度进行试验，结果表明，频率高于10MHz的探头对主要规格的钛/钢复合板均可实现高分辨率的超声C扫描成像。聚焦位置的确定03探头频率选定后，需要确定水浸探头的能量聚焦位置。成像效果与焊层界面回波的幅值成正比，且该聚焦位置对各种复层厚度的复合板均适用。通过比较发现，聚焦在结合层时，扫查到的回波幅值是很高的，且C扫描成像图更为清晰直观地展示了结合层处波纹的情况。因此，钛/钢爆焊接复合板C扫描成像的聚焦位置选定在基复层结合界面处。
超声C扫描检测设备
超声C扫描检测方式通常采用常规超声探头+双轴扫查器的方式，但是随着相控阵超声技术及计算机技术的快速崛起，诞生了以超声相控阵技术的C扫描检测技术，即超声相控阵多阵元探头+双轴扫查器的方式。相控阵超声C扫描系统具有更高的精度和缺陷检出率，更快的检测速度和更高的图像分辨率等优点，因此其具有更高的发展空间，必定是今后超声C扫描检测的主流。
C扫描检测作用
如今铸件已经广泛应用在航空和航天，包括铝合金，镁合金钛合金和高温合金等行业。与铸造和毛坯加工以形成工件相比，铸件成本低并且可以形成非常复杂的形状，这对于加工技术而言是困难的。大多数铸件都有缺陷，有些甚至严重到影响整个铸件的性能。因此，必须执行无损检测以确保其质量。
对于铸件的内部质量检查，成熟和常规的方法是胶片X射线照相。常见的铸件内部缺陷包括收缩孔隙率，收缩孔隙率，气泡和夹杂物。根据射线照相结果，对铸件的内部缺陷进行分类，并判断合格与不合格。
