点击图片查看原图
导热橡胶-导热垫
导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到很好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的很好的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。
导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
导热凝胶的优势
①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃～200℃)内使用;
②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
③电性能和耐候性优异;
④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
⑤可进行自动化施工
⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
⑦成型容易。厚薄程度可控。
导热凝胶怎么选？
双组份导热凝胶
双组份、可点胶导热凝胶，具有长期的可靠性和优异的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力很大限度地减少了存储过程中的油分离问题。
单组份导热凝胶
导热液体填隙材料，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。
导热凝胶作为一种性能优异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。
导热凝胶优点
1、性能特点：
（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能保证良好的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优异。
2、连续化作业优异：导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、可靠性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
