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一、检查内容
（1）组件有无遗漏。 （2）组件有无贴错。 （3）有无短路。 （4）有无虚焊。
种情况却好检查，原因也很清楚，很好解决，但虚焊的原因却是比较复杂。
二、虚焊的判断
1、采用在线测试仪设备（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。 当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。 判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是组件不好或焊盘有问题造成的。
三、虚焊的原因及解决
1、焊盘设计有缺陷。 焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。 如有氧化现象，可用橡皮擦脱氧化层，使其亮光重现。 PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。 PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。 应及时补足。 补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
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