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消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知，新价格将于 9 月 15 日起生效
据财联社9 月 11 日，市场传出消息，模拟芯片 TI （德州仪器）近期发出涨价通知称，基于成本因素，TI 即将调整整体价格，以反映原材料在近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，新价格将于 9 月 15 日起生效。
此外，市场也是驱动 TI 涨价的因素之一，TI 指出，我们的目的是在市场上很好地平衡成本和供给，德州仪器正在大力投资以增加额外的产能，进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势，并确保我们能够长期支持我们的客户。
集微网此前报道，TI 的电源管理芯片是本轮缺货涨价严重的产品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在内的芯片产品市场缺口非常大。
据了解，电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中，而上述物料属于常用料，价格较为低廉，应用也非常广泛，就使得缺货更加严峻。
业内人士指出，TI 的八英寸晶圆产能短缺很严重，为了保持盈利，只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品，这就导致其单价低于 1 美金的产品产能严重不足，市场缺货尤为严重，特别是 TPS 系列，整体交期一再拉长，市场价格居高不下，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
TI 在业绩说明会上也表示，公司超过 80% 的产品有稳定的交货时间。也就是说，另外 20% 的产品交货时间并不确定。
比亚迪在深成立新公司，经营范围含电子元器件制造等
芯查查信息显示，9月9日，深圳比亚迪汽车实业有限公司成立，法定代表人为罗红斌，注册资本5000万，经营范围含汽车零部件及配件制造；新材料技术研发；电子元器件制造；物联网设备制造；新能源汽车生产测试设备销售等。
股东信息显示，该公司由比亚迪汽车工业有限公司全资控股。
CCD视觉检测技术概述及优势
信息技术的高速发展，电子元器件在我国需求量逐渐增大，而且电子元器件也逐渐向薄型化、智能化、集成化、微型化的趋势发展，但这也成为了电子元器件检测的阻碍，极大的限制了企业的批量生产效率和产品质量的提升。因此需要CCD视觉检测技术，通过无接触、无损伤、高精度、的实时检测方法代替人工，取代传统方式检测，从而提升企业的生产率及产品质量。
CCD视觉检测的优势：
1.效率更高：人工检测效率低下。机器视觉检测速度要快得多，每分钟能够对数百个甚至数千个元件进行检测，而且能够24小时不间断持续工作。
2.准确性更高：人眼有物理条件的限制，也会受到主观性、身体精力等因素的影响，不能保证准确性。机器不受主观控制，只要参数设置没有差异，具有相同配置的多台机器就可以保证相同的精度。
3.总体成本更低：机器比人工检测更有效，且可存储各种型号产品检测工艺参数，日后使用只需调出即可，从长远来说，机器视觉检测的成本更低。
4.信息集成：机器视觉检测可以通过多站测量方法一次测量多个技术参数，例如要检测的产品的轮廓，尺寸，外观缺陷和产品高度。
5.数字化统计管理：测量数据并在测量后生成报告，而无需一个个地手动添加。
6.可适用于危险的检测环境：机器可以在恶劣、危险的环境中，以及在人类视觉难以满足需求的场合很好地完成检测工作。
7.不会对产品造成接触损伤：机器视觉在检测工件的过程中，不需要接触工件，不会对工件造成接触损伤。
8.更客观稳定：机器严格遵循所设定的标准，检测结果更加客观、可靠、稳定。
9.避免二次污染
10.维护简单：对操作者的技术要求低，使用寿命长等优点。
总体来说，机器视觉检测对比人工检测具有客观性、非接触性和高精度等特点。特别是在工业生产领域，在重复和机械性的工作中具有强大的应用价值，对企业来说不仅确保了产品质量的稳定性而且还提高产品竞争力。
IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。
按材料特性分类
刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。
柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C
陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C
按粘接技术分类
胶带自动粘合 (TAB)
引线键合
FC 键合
虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。
