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化学镀镍一种高速、稳定的镀镍工艺，既有高速的电镀率，又有生产所需的的光亮度，而且的硬度及抗磨蚀性也符合汽车，打印机，电子等工业的需要。化学镀镍能镀上一层均匀的镍磷合金，并能在铝合金、不锈钢、炭及合金钢、铜合金及一些非导体等多种基体上施镀。化学镀镍工艺应用广泛，高速电镀率和的稳定性提供了的生产量，适于高速、抗腐蚀、有稳定性及外观的功能性化学镀镍工艺。
行使电化学实验技巧以及扫描电镜、能谱、X射线衍射等当代物理技术探测了增加剂对化学沉积速率、镀层组成、描写和布局等方面的影响，并行使拉曼光谱、红外漫反射等谱学技巧进一步打听增加剂的好处机理。与此同时，研究了金属基体上化学镀的初期历程、碳纳米管和碳酸钡陶瓷表面的无钯活化化学镀历程以及单晶硅表面的干脆化学镀历程，探究了关联历程的机理。别的，研究了镍－高磷化学镀层的耐侵蚀性能及其与微观布局的关系。
增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀Ni-P和Ni-W-P等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，在无增加剂的化学镀Ni-P液中，Ni2+、NaH2PO2浓度和pH值的进步，可使化学沉积速率加快，并且Ni2+浓度和pH值的进步有益于Ni沉积量的增加，而NaH2PO2则明显激动P沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，发现（TU）有助于Ni2+的还原，但抑制NaH2PO2的氧化；丙酸对Ni2+的还原和NaH2PO2的氧化均有激动好处；而La2O3对NaH2PO2的氧化有益。镀液中含有TU与不含TU时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，截面闲暇少，归因于TU抑制成核历程及H+的还原。
镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度，当镀液PH值又偏高时，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，极易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、PH值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是镀液自行会解的触发剂之一，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
