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合肥SMT贴片焊接时要留意的问题：首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因而，我们一定要使得它处在适合的温度，通常在松香凝结较快又不冒烟时的温度是适宜的。其次就是SMT贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的一点，普通请求从加热焊接点到焊料凝结并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完整挥发，终失去助焊的作用，或由于时间过短，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充沛凝结，焊点处只要少量的锡焊住，形成接触不良，时通时断的虚焊现象。后还要留意焊料与焊剂的运用量，过多过少，都会给焊接质量带来影响。
SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗i氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。
简单的说，smt贴片加工就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉，这就是贴片加工。smt贴片来料加工有什么样的作用：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT贴片元器件的工艺要求
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
