陶瓷电阻片产生常见缺陷的原因和预防措施进行探讨,希望通过此文与同行业共同讨论。
2 电阻片产生气孔的原因及预防措施
2.1 偶然大量出现大气孔的原因
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(>100μm)与不可见(50μm以下)两种情况,前者简称为大气孔,后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响,它是引起电阻片击穿的主要原因之一。
成型时模头接触粉料以后压缩速度太快,或者压缩量过大,导致坯体四周被密实封闭,以致空气来不急排除引起。也会引起如原因(1)相同的缺陷情况。
控制粉料坯体在模套中的压缩量(及密度的增加量),或者减慢压缩速度是预防坯体空气夹层的重要措施。
坯体引起夹层大多是当模头接触粉料后压缩速度太快,空气来不及排除产生;或者即使在压缩慢的情况下,由于多次压缩量设定不合理也会引起夹层。所以,必须设定合理的压缩排气程序。这需要通过调整压力控制。