点击图片查看原图精密连接器技术
精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：
1.精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的模具产品。
2.精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高校、稳定的全芳位控制及的表面质量，确保产品质量。
3.自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。
连接器端子电镀
电镀的定义:是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
目的性:电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电磁、热等表面性质。
大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
端子电镀又分为表面镀锡和镀金,端子一般都是表面镀锡占多数,接插件的排针排母端子都是镀金.电镀一般都是根据应用范围选择.
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连接器端子电镀锡表面处理
锡也指锡铅合金，特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.
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