点击图片查看原图化学镀镍中的镀液成分
当适当活化的基材浸入溶液中时，化学镀依赖于在特定温度(通常约为 90°C)下进行的反应。由于工业中使用的大多数解决方案都是专有的，完整的配方永远不会为人所知，因此需要仔细控制解决方案以获得佳结果。在较长的生产运行期间，必须定期对电镀溶液进行化学分析。
浴液成分详述如下：
金属来源
大多数酸性溶液使用，而用于碱性溶液。沉积速率随着镍浓度的增加而增加;反之，溶液稳定性降低
还原剂
次磷酸钠因其低成本和可用性而被广泛使用。与镍含量一样，我们看到浓度对沉积速率和稳定性的影响相同。还原剂以与镍离子相同的速率补充以保持沉积速率。大多数商业化学品制造商在多组系统中提供电镀工艺以供应镍和还原剂。镍和次磷酸钠的浓度可以很容易地通过体积分析确定，一些大规模的商业设置利用自动分析和化学计量系统。
ph值对镀层耐腐蚀性的影响：随着工作液中pH值的增加（4.5~ 5.5），镀层中磷含量在逐渐降低，而镀层中的磷是提高镀层耐腐蚀性的有益元素，因此pH值的增加反而会导致耐腐蚀性能降低。ph值对镀层硬度的影响：随着镀液中pH值的增加（4.5~5.5），镀层中磷含量呈减少的趋势，而镀层硬度与镀层中磷含量有密切的关系，磷含量减少，硬度增大。因此，随着pH值的增大，镀层硬度增大。
镍的工业用途、战略价值均不亚于稀土，而且其涨价行情也要猛烈得多。镍是一种近似银白色的金属，它能够高度磨光和抗腐蚀，镍的主要用途是制造不锈钢、高镍合金钢和合金结构钢.
化学镀镍距今已有6 0年历史,在这半个多世纪的应用发展中,化学镀镍以其优良的镀层性能和施镀特点,在航天航空、石油化工、机械电力、交通运输、轻工电子以及核工业等方面广泛的应用。
特别是近十几年来,发展迅速,由早期的防腐耐磨镀层发展到今天的多功能镀层。
化学镀镍一般由主盐、络合剂、还原剂组成，无需电源，只要使溶液达到一定的温度，溶液就会在铁、钴、镍表面自发沉积一层镍合金金属层，其优点是：只要与溶液接触就能沉积镀层。
Ni－P化学镀层除了耐磨和抗蚀性以外，还因具备电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，所以在电子工业、磁性记录质料制备、超大规模集成电路技术和微机电体系制造等方面具备宽泛的使用。跟着纳米技术的发展，化学镀在纳米质料制备中已展示其分外的使用代价，如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”制造纳米棒或纳米线等方面显示怪异的优势。
