点击图片查看原图波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。10、智能化控制，任何情况均有指示灯提示（电量过低、充电状态、数据下i载、数据清除、存储器溢满、高温警告、仪器重置等）。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。（执行器一般选用接触器）2）三位式调节--它有上下限两个给定值，当炉温低于下限给定值时执行器招待器全开。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
对涂膜性能的检测很多，包括两个大的方面，即对涂膜一般使用性能和特殊使用性能的检测。有纸温度记录仪随着计算机的普及和广泛应用，无纸温度记录仪产生，并因为其更准确地数据记录、更方便的数据存储、更便捷的数据分析功能，所占市场份额逐年猛增。前者包括涂膜的外观、光泽、弹性、冲击强度、膜厚、硬度、附着力、耐磨性和磨光性等，所表示的是漆膜的基本物理性能。后者包括耐寒性、耐温变性、耐水性、耐候性、耐热性、防锈性、耐化学腐蚀性、耐湿热性、防霉性、耐盐雾性、耐高温性和耐污性等，它们所表示的是漆膜的耐物理变化性能、耐化学性能和耐久性能。汽车涂料检测项目与其他涂料相似，汽车涂料的检测包括涂料产品本身的性能检测和涂膜的性能检测。
优i秀的炉温测试仪一般具备以下基本特点：
1，炉温测试仪可以连续记录多次数据，连续记录4次为i佳；记录太多，容易导致混乱。
2，炉温测试仪的分析软件与数据下i载软件要为同一软件，这样将使操作更加简单。
3，炉温测试仪需要三种启动方式：温度启动，时间启动，直接启动；炉温测试仪在实际使用中面临
的情况十分复杂，用户需要根据客观情况与数据分析要求选择合适炉温测试仪启动方式。
4，炉温测试仪分析软件功能必须强大，但又不能花哨而流于形式。
5，炉温测试仪的精度必须到达0.5度的级别。
