点击图片查看原图要了解红外LED灯珠发光强度，首先咱们要了解（I）是一个物理学上的概念，单位是cd。这个发光强度的量标明了发光体在空间发射光的集聚才干的，用浅显点的话来说，即是描绘了光源到底有多“亮”。如今的红外LED灯珠的性能常常用这个亮度的量来衡量，比方某红外LED灯珠是15000mcd的，1000mcd=1cd，也即是15cd。之所以LED的亮度用mcd而没有直接用cd来表明，是因为前期的红外LED灯珠发光率低，亮度也比照暗。用发光强度来表明红外LED灯珠“亮度”尽管比照客观，但是也有缺陷，比方亮度值完全一样的两个红外LED灯珠，集聚程度好的光亮度就高。因而，消费者在收购红外LED灯珠的时分不要只单纯重视发光强度值，还要注意比照看照耀视点。一样条件下，解度越小，单位内亮度越高。不然，反之。
别的，红外LED灯珠发光强度还有一个参数即是：红外LED灯珠的光通量（F），单位是lm，中文咱们常用流明表明，它是指红外LED灯珠在单位时间内发射出的光测量。这个测量对光源而言，是描绘光源发光总量的巨细的，与光功率是等价的，光源的光通量越大，则宣布的光线越多，亮度也越强。
关于各向同性的红外LED灯珠（光源的光线向四面八方以一样的密度发射），则F= 4πI。也即是说，若光源的I为1cd，则总光通量为4πlm。要想被照耀点看起来更亮，咱们不只要进步光通量，还要增大集聚度，实际上即是减少照耀面积，这么才干得到更大的强度。
红外LED灯珠的亮度不同，价格不同。
灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。
1W红光，亮度一般为30-40 lm；1W绿光，亮度一般为60-80 lm；1W黄光，亮度一般为30-50 lm；1W蓝光，亮度一般为20-30 lm。
注：1W亮度为60-110lm；3W亮度蕞高可达240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。
LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要i射得远的。
波长：波长一致，颜色一致。则价格高。
白光分暖色（色温2700-4000K），正白（色温5500-6000K），冷白（色温7000K以上）欧洲人比较喜欢暖白。
红光：波段600-680，其中620，630主要用于舞台灯，690接近红外线。
蓝光：波段430-480，其中460，465舞台灯用的较多。
绿光：波段500-580，其中525，530舞台灯用的较多。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
