点击图片查看原图江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，技术力量得到日本及德国等多国团队的大力支持。欢迎新老客户来电咨询！
技术背景
自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。
CTP版分类
CTP版相对于PS版来说，CTP版材的种类和品种更多，现在CTP市场上，销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光，利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版，而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。
1、光敏版
光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。引发剂一般采用的多元引发剂体系，光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。数字原稿数字原稿按结构特点可分为两类:①点阵数字图像原稿(Photoshop软件)，由一系列具有不同灰度(亮度)值的像素(点)组成。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开，避免其进入感光层，以提高感光层的链增长效率，从而获得高感光度。由于采取了这些有效的措施，光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高，较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右，仅次于银盐版，而且这种版材结构简单，分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似，有时会比PS版性能更好。
CTP是什么
CTP 技术是将电子印前处理系统(CEPS)或彩色桌面系统(DTP)中编辑的数字或页面直接转移到印版的制版技术。这个技术出现于二十世纪八十年代。
迪盛智能是江苏友迪光电旗下三个独立子公司之一，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。主营产品有CTP、激光曝光机、直接成像（LDI）等产品，欢迎新老客户来电咨询！
无模组电池包 CTP：份额快速提升，渐成主流技术
CTP 相较于 MTP 省去了中间模组环节，CTP 技术是将电芯直接成组为 Pack，省去组装为 传统模组这一步骤，先将电芯集成到电池包内，再安装到车身上，本质是为了提高能量密度和降本。目前主要有两种思路，一是将 Pack 看成是一个完整大模组替代内部多个小模组 的结构，逐步减少端侧板等结构件的方式，以宁德时代为代表；二是设计时即考虑采用无 模组方案，以电池本身作为强度的参与件去设计，以比亚迪刀片电池为代表。CTP制版CTP制版是一种综合性的、多学科的产品，它是集光学技术、电子技术、彩色数字图像技术、计算机软硬件、精密仪器及版材技术、自动化技术、网络技术等新技术于一体的高科技技术。
