点击图片查看原图友维聚合LCP（膜）材料在线路板的应用
友维聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料类研发生产企业，采用国外先进制造设备，配合团队研发的原材料配方技术，专门从事5G通信用新材料的研发生产和销售。产品包括柔性基板用液晶高分子材料、先进陶瓷材料、功能感应材料、高i性能合金浆料等。致力于成为5G通信行业先进材料解决方案提供商。
一、吹膜法
吹膜法是将LCP树脂经挤出机熔融塑化后，经环形口模挤成管坯，同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀，经过冷却、牵引、收卷后得到LCP薄膜。
二、挤出流延法（双拉法）
挤出流延法是将LCP树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过T型结构成型模具挤出，流延至冷却辊上，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，终得到LCP薄膜产品。
柔性电路板lcp薄膜
低介质损耗和极低吸水率赋予 LCP 材料优异的信号传输性能
相较于 PI，LCP 可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP 和 PI材料相比，在 5GHz 频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。
柔性电路板lcp薄膜
LCP 材料的极低吸水率注定其成为 5G 天线传输的膜材。相比 PI，除了 LCP拥有较低的介质损耗因子 Df 外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反 PI 基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。
