一般固溶处理的加热温度在781-821℃之间,对用作弹性组件的材料,采用761-780℃,主要是防止晶粒粗大影响强度。固溶退火热处理方法应使炉温均匀度应严格控制在±5℃。保温时间一般可按1小时/25mm计算,铍铜在空气或氧化性气氛中进行固溶加热处理时,表面会形成氧化膜。虽然对时效强化后的力学性能影响不大,但会影响其冷加工时工模具的使用寿命。
铍铜的时效温度与Be的含量有关,含Be小于2.2%的合金均宜进行时效处理。对于Be大于1.7%的合金,佳时效温度为301-331℃,保温时间1-3小时(根据零件形状及厚度)。Be低于0.5%的高导电性电极合金,由于溶点升高,佳时效温度为450-481℃,保温时间1-3小时。
近年来还发展出了双级和多级时效,即先在高温短时时效,而后在低温下长时间保温时效,这样做的优点是性能提高,变形量减小。为了提高铍铜时效后的尺寸精度,可采用夹具夹持进行时效,有时还可采用两段分开时效处理。
铜是人类早期发现的古老金属之一,早在三千多年前人类开始使用铜。 自然界中的铜分为、氧化铜矿和硫化铜矿。及氧化铜的储量少,现在上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的,这种矿石含铜量极低,一般在2--3%左右。
金属铜,元素符号Cu,原子量63.54,比重8.92,熔点1083Co。纯铜呈浅玫瑰色或淡红色。铜具有许多可贵的物理化学特性,例如其热导率和电导率都很高,化学稳定性强,抗张强度大,易熔接,具抗蚀性、可塑性、延展性。纯铜可拉成很细的铜丝,制成很薄的铜箔。
电极压力Fw
电极压力Fw应比点焊时增加20%~50%,具体数值视材料的高温塑性而定。
在焊接电流较小时,随着电极压力的增大,熔核宽度显著增加、重叠量下降,焊缝密封性不好;在焊接电流较大时,电极压力在较宽广的范围内变化,其熔核宽度、焊透率变化较小;
接电流更大时,电极压力发生很大的变化,熔核宽、焊透率均波动很小;电极压力对焊透率的影响较小。
焊接速度v
随着焊接速度υ的增大,接头强度降低,当所用焊接电流较小时,下降的趋势更严重;为提高v而用高焊接电流,将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。