点击图片查看原图一般固溶处理的加热温度在781-821℃之间，对用作弹性组件的材料，采用761-780℃，主要是防止晶粒粗大影响强度。固溶退火热处理方法应使炉温均匀度应严格控制在±5℃。保温时间一般可按1小时/25mm计算，铍铜在空气或氧化性气氛中进行固溶加热处理时，表面会形成氧化膜。虽然对时效强化后的力学性能影响不大，但会影响其冷加工时工模具的使用寿命。
铍铜的时效温度与Be的含量有关，含Be小于2.2%的合金均宜进行时效处理。对于Be大于1.7%的合金，佳时效温度为301-331℃，保温时间1-3小时（根据零件形状及厚度）。Be低于0.5%的高导电性电极合金，由于溶点升高，佳时效温度为450-481℃，保温时间1-3小时。
近年来还发展出了双级和多级时效，即先在高温短时时效，而后在低温下长时间保温时效，这样做的优点是性能提高，变形量减小。为了提高铍铜时效后的尺寸精度，可采用夹具夹持进行时效，有时还可采用两段分开时效处理。
铜是人类早期发现的古老金属之一，早在三千多年前人类开始使用铜。 自然界中的铜分为、氧化铜矿和硫化铜矿。及氧化铜的储量少，现在上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的，这种矿石含铜量极低，一般在2--3%左右。
金属铜，元素符号Cu，原子量63.54，比重8.92,熔点1083Co。纯铜呈浅玫瑰色或淡红色。铜具有许多可贵的物理化学特性，例如其热导率和电导率都很高，化学稳定性强，抗张强度大，易熔接，具抗蚀性、可塑性、延展性。纯铜可拉成很细的铜丝，制成很薄的铜箔。
电极压力Fw
电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，具体数值视材料的高温塑性而定。
在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；
接电流更大时，电极压力发生很大的变化，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。
焊接速度v
随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。
