点击图片查看原图对比试样校准原理
1. 复型测量法 一种间接的测量方法，通过将可塑性材料充满在人工缺陷内，经过凝固成型后取出，直观、形象、逼 真地再现人工缺陷的立体形貌，取点、线、断面采用相应精度的量具对人工缺陷长度、宽度、深度测量，获 得人工缺陷的尺寸数据。
2. 显微测量法 直接通过读数显微镜对人工缺陷放大后，以光学成像或聚焦方法瞄准边缘轮廓或表面，通过X、Y、Z轴在缺陷上移动的距离直接测量人工槽的长度、宽度、深度及通孔的直径。
对比试样校准介绍
用来在线测 量轧制后的板带材厚度，并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统，以实现对板带厚度的自动厚度控制（AGC）。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种，其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊，目的是降低板厚的滞后调整时间。
对比试样校准示值显现不稳定？
致使涂层测厚仪示值显现不稳定的要素主要是来自工件本身的资料和构造的特别性，比方工件本身是不是为导磁性资料，假如是导磁性资料咱们就要挑选磁性涂层测厚仪，假如工件为导电体，咱们就得挑选涡流涂层测厚仪。再者，被测件的外表粗糙度和附着物也是致使仪器示值显现不稳定的重要要素，测厚仪的探头对那些阻碍与覆盖层外表紧密触摸的附着物质极其灵敏。有必要确保探头与覆盖层外表直触摸摸。因而，扫除此种毛病的关键即是：测量前铲除被测件触摸面的尘埃、细屑、油脂及腐蚀产物等附着物，但不要除去任何覆盖层物质。再有即是在进行体系调零时，所运用的基体外表也有必要是清洗、润滑的。如感受测量成果差错比较大时，请先用仪器装备的塑料校准片做一轮测验，如违背答应差错较远则有也许是仪器本身出了问题，需返厂家检修。在体系校按时没有挑选适宜的基体。基体平面为7mm，小厚度为 0.2mm，低于此临界条件测量是不可靠的。
对比试样校准测量结果差别大？
探头的放置方法对测量有很大影响，在测量中应使探头与被测件外表坚持笔直。而且探头的放置时刻不宜过长，避免形成基体本身磁场的搅扰。测量时不要拖动探头，由于这么不仅对探头会形成磨损，也不会得到的测量成果。别的，基体金属被磁化、基体金属厚度过小、工件曲率过小、测量基座外表有锈蚀、测量现场周围有电磁场搅扰等要素都有也许致使测量成果的反常，假如离电磁场十分近时还有也许会死机。
